Layout / Leiterplattendesign

Schwierige Aufgaben verlangen nach Lösungen, die sicher und wirtschaftlich sind – gerade bei Leiterplatten für die Hochtechnologie. Sie zu finden, gelingt am besten im engen Dialog mit unseren Kunden. Anhand von Stromlaufplänen, Netzlisten und Designregeln (Constraints) layouten wir auf den Plattformen „Cadence Allegro" und " Altium Designer".

Worauf Sie sich bei uns verlassen dürfen, ist das Leiterplattendesign, wie die Beispiele zeigen:

• ein-/zweiseitig angelegt
• Multilayer, bis 24 Lagen
• Microvias/High-Density
• Metallkern-Design
• Hochstrom-Design
• 1-lagig und Multilayer, bis 24 Lagen
• starr, flex und starrflex
• impedanzkontrolliert
• High Speed Designs
• HF-Design

Alle Ausführungen sind auf EMV ausgerichtet, für höchste Ansprüche ausgelegt.

Einbausimulation

Um technologische Grenzen schon in der Konstruktionsphase zu erkennen, hilft die Simulation am Rechner. Die E-CAD-zu-M-CAD-Konvertierung macht es möglich: So lassen sich virtuell bestückte Leiterplatten einer vorzeitigen Kollisionsprüfung in unserem M-CAD-System unterziehen.